1. ASHRAE A2의 연속 운영 사양
온도 | 허용할 수 있는 연속 운영 |
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 | 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C~35°C(50°F~95°F) |
습도 백분율 범위(항상 비응축) | -12°C 최소 이슬점의 8% RH~21°C(69.8°F) 최대 이슬점의 80% RH |
운영 고도 디레이팅 | 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/300m(33.8°F/984ft)만큼 감소합니다. |
2. ASHRAE A3의 연속 운영 사양
온도 | 허용할 수 있는 연속 운영 |
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 | 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~40°C(41~104°F) |
습도 백분율 범위(항상 비응축) | -12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 85% RH |
운영 고도 디레이팅 | 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/175m(33.8°F/574ft)만큼 감소합니다 |
3. ASHRAE A4의 연속 운영 사양
온도 | 허용할 수 있는 연속 운영 |
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 | 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~45°C(41~113°F) |
습도 백분율 범위(항상 비응축) | -12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 90% RH |
운영 고도 디레이팅 | 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/125m(33.8°F/410ft)만큼 감소합니다 |
4. Rugged 환경에 대한 연속 운영 사양
온도 | 허용할 수 있는 연속 운영 |
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위 | 장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~55°C(41~131°F) |
습도 백분율 범위(항상 비응축) | -12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 90% RH |
운영 고도 디레이팅 | 최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/125m(33.8°F/410ft)만큼 감소합니다. |
5. ASHRAE A2, A3, A4 및 Rugged의 공통 환경 사양
허용할 수 있는 연속 운영 | |
최대 온도 변화(운영 및 비운영 모두에 적용) | 1시간 내 20°C*(1시간 내 36°F) 및 15분 내 5°C(15분 내 41°F), 테이프의 경우 1 시간 내 5°C*(1시간 내 41°F) 노트: *: 테이프 하드웨어에 대한 ASHRAE 열 지침에 따르면 이는 온도의 순간 변화율이 아닙니다. |
비운영 온도 제한 | -40~65°C(-40~149°F) |
비운영 습도 제한 | 5%~95% RH, 최대 이슬점 27°C(80.6°F) |
최대 비운영 고도 | 12,000m(39,370ft) |
최대 운영 고도 | 3,048m(10,000ft) |
6. 최대 진동 사양
최대 진동 | 사양 |
작동 시 | 5Hz ~ 350Hz에서 0.26Grms(모든 작동 방향) |
스토리지 | 15분간 10Hz ~ 500Hz에서 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) |
7. 최대 충격 펄스 사양
최대 충격 펄스 | 사양 |
작동 시 | 최대 11ms 동안 (+/-)x, y, z축으로 6G의 연속 실행 충격 펄스 6회 |
스토리지 | 최대 2ms 동안 (+/-)x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 측면에 1 회의 펄스) |
8. 열 제한 매트릭스
레이블 | 설명 |
STD | 표준 |
HPR | 고성능 |
HSK | 방열판 |
- | TDP | 코어 수 | 구성 1: 4개의 3.5" SATA | 구성 2: 8개의 3.5" SAS/ SATA |
HSK/팬 유형 | HSK/팬 유형 | |||
CPU TDP | 95W | 8 | HPR/STD | HPR/STD |
95W | 6 | HPR/STD | HPR/STD | |
80W | 8 | STD/STD | STD/STD | |
80W | 6 | STD/STD | STD/STD | |
70W | 4 | STD/STD | STD/STD | |
65W | 8 | STD/STD | STD/STD | |
65W | 6 | STD/STD | STD/STD | |
55W | 4 | STD/STD | STD/STD | |
46W | 2 | STD/STD | STD/STD | |
35W | 2 | STD/STD | STD/STD |
* 노트: BOSS 또는 A2 GPU 또는 25W 초과 PCIe 카드 및 Broadcom 10G NIC가 설치된 경우 두 구성 모두에 HPR PCI 팬 및 PCIe 덮 개가 필요합니다.
9. 열 공기 제한
ASHRAE A3/A4 환경
● ASHRAE A3/A4 냉각을 위한 운영 온도가 적용되는 최대 고도는 950m입니다.
● 이중화된 전원 공급 장치가 필요함
● BOSS 모듈 미지원
● 시스템에 단일 팬이 있으므로 냉각 이중화가 지원되지 않습니다(냉각 영역은 분리됨).
● A2 GPU는 지원되지 않습니다.
● Dell Technologies에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다.
# 자료 출처: 델 서버 T360 공식홈페이지 문건 참고 (https://www.delltechnologies.com/asset/ko-kr/products/servers/technical-support/poweredge-t360-technical-guide.pdf)
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