[DELL] PowerEdge R360 기술 사양 Part. 2

 

 

안녕하세요. HPE 서버, HP 워크스테이션, 델(DELL), 아수스(ASUS) 서버/워크스테이션, 소프트웨어 (마이크로소프트, 레드햇, 리눅스) 유통 전문 업체인, 주식회사 가온에스 입니다.

 

PowerEdge R360 기술 사양

 

이번 포트스에서는 PowerEdge R360 시스템의 기술 및 환경 사양을 설명합니다.

 

 

포트 및 커넥터 사양

 

 

NIC 포트 사양

PowerEdge R360 시스템은 LOM(LAN on Motherboard)에 내장된 10/100/1000Mbps NIC(Network Interface Controller)

포트를 최대 2개까지 지원합니다.

 

표 14. 시스템의 NIC 포트 사양

기능	사양
LOM	2개의 1Gb
네트워크 카드	4개의 1GbE, 2개의 10GbE, 4개의 10GbE

직렬 커넥터 사양

PowerEdge R360 시스템은 16550 호환 의 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment)인 1개의 카드 유형 직렬 커넥터

옵션을 지원합니다.
직렬 커넥터 카드(옵션)는 확장 카드 필러 브래킷과 유사하게 설치되어 있습니다.


USB 포트 사양

표 15. PowerEdge R360 USB 사양

전면		후면		내부
USB 포트 유형	번호 수	USB 포트 유형	번호 수	USB 포트 유형	번호 수
USB 2.0 호환 포트	1개	USB 2.0 호환 포트	1개	내부 USB 3.2 Gen1 호환 포트	1개
iDRAC Direct 포트 (Micro-AB USB 2.0 호환 포트)	1개	USB 3.2 Gen1 호환 포트	1개

노트: 마이크로 USB 2.0 호환 포트는 iDRAC Direct 또는 관리 포트로만 사용할 수 있습니다. 

 

 

 

VGA 포트 사양

 

PowerEdge R360 시스템은 시스템 후면에 DB-15 VGA 포트를 지원합니다.

 

 

 

비디오 사양

 

PowerEdge R360 시스템은 16MB의 비디오 프레임 버퍼를 사용하는 내장형 Matrox G200eW 그래픽 컨트롤러를 지원합니다.

 

 

표 16. 지원되는 비디오 해상도 옵션

해상도	화면 재생률(hz)	색 심도(비트)
640 x 480	60Hz	32
640 x 480	72Hz	32
640 x 480	75Hz	32
640 x 480	85Hz	32
800 x 600	60Hz	32
800 x 600	72Hz	32
800 x 600	75Hz	32
800 x 600	85Hz	32
1024 x 768	60Hz	32
1024 x 768	72Hz	32
1024 x 768	75Hz	32
1024 x 768	85Hz	32
1280 x 800	60Hz	32
1280 x 800	72Hz	32
1280 x 800	75Hz	32
1280 x 800	85Hz	32
1360 x 768	60Hz	32
1440 x 900	60Hz	32
1440 x 900	60Hz(RB)	32
1600 x 900	60Hz(RB)	32
1600 x 900	60Hz(RB)	32
1600 x 1200	60Hz	32
1600 x 1200	60Hz(RB)	32
1680 x 1050	60Hz(RB)	32
1680 x 1050	60Hz	32
1920 x 1080	60Hz	32
1920 x 1080	60Hz(RB)	32
1920 x 1200	60Hz	32
1920 x 1200	60Hz(RB)	32

 

 

 

환경 사양

 

노트 : 환경 인증에 대한 추가 정보는 http://www.dell.com/support/home에서 문서의 제품 환경 데이터 시트를 참조하십시오.

 

 

표 17. ASHRAE A2의 연속 운영 사양

-	허용할 수 있는 연속 운영
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위	장비에 직사광선을 받지 않고 10°C~35°C(50°F~95°F)
습도 백분율 범위(항상 비응축)	-12°C 최소 이슬점의 8% RH~21°C(69.8°F) 최대 이슬점의 80% RH
운영 고도 디레이팅	최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/300m(33.8°F/984ft)만큼 감소합니다.

 

표 18. ASHRAE A3의 연속 운영 사양

-	허용할 수 있는 연속 운영
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위	장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~40°C(41~104°F)
습도 백분율 범위(항상 비응축)	-12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 85% RH
운영 고도 디레이팅	최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/175m(33.8°F/574ft)만큼 감소합니다

 

표 19. ASHRAE A4의 연속 운영 사양

-	허용할 수 있는 연속 운영
고도 900m 이하(2,953ft 이하)의 온도 범위	장비가 직사광선을 받지 않는 상태에서 5~45°C(41~113°F)
습도 백분율 범위(항상 비응축)	-12°C 최소 이슬점의 8% RH~24°C(75.2°F) 최대 이슬점의 90% RH
운영 고도 디레이팅	최대 온도는 900m(2,953ft) 초과 시 1°C/125m(33.8°F/410ft)만큼 감소합니다.

 

 

표 20. ASHRAE A2, A3, A4의 공통 환경 사양

-	허용할 수 있는 연속 운영
최대 온도 변화(운영 및 비운영 모두에 적용)	1시간 내 20°C*(1시간 내 36°F) 및 15분 내 5°C(15분 내 41°F), 테이프의 경우 1시간 내 5°C*(1시간 내 41°F) 노트 : *: 테이프 하드웨어에 대한
비운영 온도 제한	-40~65°C(-104~149°F)
비운영 습도 제한	5%~95% RH, 최대 이슬점 27°C(80.6°F)
최대 비운영 고도	12,000m(39,370ft)
최대 운영 고도	3,048m(10,000ft)

 

 

표 21. 최대 진동 사양

최대 진동	사양
작동 시	5Hz~500Hz에서 0.21Grms(모든 운영 방향)
스토리지	15분간 10Hz ~ 500Hz에서 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트)

 

 

표 22. 최대 충격 펄스 사양

최대 충격 펄스	사양
작동 시	5Hz~500Hz에서 0.21Grms(모든 운영 방향)
스토리지	15분간 10Hz ~ 500Hz에서 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트)

 

 

표 22. 최대 충격 펄스 사양

최대 충격 펄스	사양
작동 시	최대 11ms 동안 (+/-)x, y, z축으로 6G의 연속 실행 충격 펄스 6회
스토리지	최대 2ms 동안 (+/-)x, y, z축으로 71G의 연속 충격 펄스 6회(시스템 각 측면에 1회의 펄스)

 

 

 

열 공기 제한

 

ASHRAE A3/A4 환경

  ● ASHRAE A3/A4 냉각을 위한 운영 온도가 적용되는 최대 고도는 950m입니다.
  ● 950m를 초과할 경우 주변 온도 디레이팅을 해야 합니다.
  ● 80W 초과 CPU TDP는 지원되지 않습니다.
  ● BOSS-N1(M.2) 모듈은 지원되지 않습니다.
  ● A2 GPU 카드는 지원되지 않습니다.
  ● Dell Technologies에서 공인하지 않은 주변 장치 카드 및/또는 25W를 넘는 주변 장치 카드는 지원되지 않습니다.
  ● 이중화 모드에서는 두 개의 PSU가 필요합니다

 

 

 

열 제한 매트릭스 

 

 

표 23. 프로세서 및 방열판 매트릭스 

방열판	구성 번호
1U HSK	모든 구성

 

표 24. 레이블 참조

레이블	설명
STD	표준
LP	로우 프로파일
FH	FH(Full Height)

 

 

표 25. 열 제한 매트릭스

구성		구성 1 2.5" 및 3.5" 드라이브 라이저 탑재	구성 2 2.5" 및 3.5" 드라 이브 N1- BOSS 탑재	구성 3 2.5" 및 3.5" 드라 이브 라이저 및 N1 - BOSS 미탑재	주변 온도
CPU TDP/ cTDP	80W 이하	4개의 STD 팬 1U STD HSK	1개의 Silver 팬,  3개의 STD 팬 1U STD HSK	3개의 STD 팬 1U STD HSK	35°C(95°F)
	95W	4개의 STD 팬 1U 성능 HSK	1개의 Silver 팬,  3개의 STD 1U 성능 HSK	3개의 STD 팬 1U 성능 HSK	35°C(95°F)

 

 

표 25. GPU 열 제한 매트릭스

구성		구성 1 2.5" 및 3.5" 드라이브 라이저 탑재	구성 2 2.5" 및 3.5" 드라 이브 N1- BOSS 탑재	구성 3 2.5" 및 3.5" 드라 이브 라이저 및 N1 - BOSS 미탑재	주변 온도
CPU TDP/ cTDP	80W 이하	4개의 STD 팬 1U STD HSK	1개의 Silver 팬,  3개의 STD 팬 1U STD HSK	해당 없음	35°C(95°F)
	95W	4개의 STD 팬 1U 성능 HSK	1개의 Silver 팬,  3개의 STD 1U 성능 HSK	해당 없음	35°C(95°F)

노트 : A2 GPU 카드가 채워진 경우 PCIe 슬롯 2를 채우거나 블랭크가 설치되어야 합니다.

 

 

 

표 27. 팬 위치

섀시	구성	팬 수량	팬 위치
2.5" 및 3.5" 드라이브	라이저 카드 포함	4	팬 1(STD), 팬 2, 팬 3, 팬 4
2.5" 및 3.5" 드라이브	N1-BOSS 모듈 탑재	4	팬 1(Silver), 팬 2, 팬 3, 팬 4
2.5" 및 3.5" 드라이브	라이저 및 N1-BOSS 모듈 미탑 재	3	팬 2, 팬 3, 팬 4

 

 

출처: DELL 공식홈페이지(Dell PowerEdge R360 설치 및 서비스 매뉴얼)

 

이상입니다.

 

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