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제품 기술 자료

[DELL] PowerEdge R360 시스템 구성 요소 설치 및 제거 (PIB, 시스템 보드, TPM, 컨트롤 패널)

 

 

안녕하세요. HPE 서버, HP 워크스테이션, 델(DELL), 아수스(ASUS) 서버/워크스테이션, 소프트웨어 (마이크로소프트, 레드햇, 리눅스) 유통 전문 업체인, 주식회사 가온에스 입니다.

 

PowerEdge R360 시스템 구성 요소 설치 및 제거

 

이번 포트스에서는 Dell Technologies 시스템 시스템 구성 요소 설치 및 제거 에 대해 설명합니다.

 

 

PIB(Power Interposer Board)

 

 

PIB 분리

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거합니다.
  4. 전원 공급 장치를 제거합니다.


단계
  1. 플런저를 위로 당겨 섀시 플로어에서 PIB를 분리합니다.
  2. PIB를 뒤로 밀고 시스템에서 들어 올립니다.

노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 1 . PIB 분리

 

다음 단계
PIB를 설치합니다.

 

 

 

PIB 설치


전제조건
 1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
 2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
 3. 공기 덮개를 제거합니다.
 4. 전원 공급 장치를 제거합니다.

 

단계
  1. PIB의 가이드 슬롯을 시스템에 있는 4개의 고리에 맞춥니다.
  2. 플런저가 딸깍 소리와 함께 제자리에 고정될 때까지 PIB를 가이드 고리에 밀어 넣습니다.

노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 2 . PIB 설치

 

다음 단계
  1. 전원 공급 장치를 설치합니다.
  2. 공기 덮개를 설치합니다.
  3. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다. 

 

 

시스템 보드

 

기술 지원 담당자만 교체할 수 있는 부품입니다.

 

시스템 보드 제거

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 다음을 제거합니다.

주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오.

 

    a. 시스템 커버
    b. 공기 덮개.
    c. 메모리 모듈
    d. 프로세서
    e. 방열판
    f. 확장 카드 라이저(설치된 경우)
    g. 내장형 PERC 카드 또는 전면 PERC 라이저(설치된 경우)

 

단계
  1. 시스템 보드에서 모든 케이블을 연결 해제합니다.
  2. 시스템 보드를 고정하는 8개의 나사를 풀고 제거합니다.
  3. 시스템 보드 홀더를 잡고 섀시의 전면으로 밉니다.

  4. 시스템 보드를 일정 각도로 기울인 다음 시스템 보드를 들어 올려 섀시에서 빼냅니다. 

그림 3 . 시스템 보드 제거

 

다음 단계

시스템 보드를 설치합니다.

 

 

 

시스템 보드 설치

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 다음을 제거합니다.
    a. 시스템 커버
    b. 공기 덮개.
    c. 메모리 모듈
    d. 프로세서
    e. 방열판
    f. 확장 카드 라이저(설치된 경우)
    g. 내장형 PERC 카드 또는 전면 PERC 라이저(설치된 경우)

 

단계
  1. 새 시스템 보드의 포장을 풉니다.

주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어올리지 마십시오.

 

  2. 시스템 보드 홀더를 잡고 시스템 보드를 섀시 안에 내려놓습니다.
  3. 시스템 보드를 일정 각도로 기울인 다음 커넥터를 시스템 후면의 슬롯에 맞추고 단단히 장착될 때까지 시스템 보드를 밉니다.
  4. 시스템 보드를 제자리에 고정하는 8개의 나사를 설치하고 조입니다.

그림 4 . 시스템 보드 설치

 

다음 단계
  1. 다음을 장착합니다.
    a. TPM(Trusted Platform Module).
    b. 내장형 PERC 카드 또는 전면 PERC 라이저
    c. 확장 카드 라이저
    d. 프로세서(제거된 경우)
    e. 방열판(제거된 경우)
    f. 메모리 모듈(설치된 경우)

 

  2. 모든 케이블을 시스템 보드에 다시 연결합니다.

노트: 시스템 내부의 케이블이 섀시 벽을 따라 배선되고 케이블 고정 브래킷을 사용하여 고정되도록 합니다.

 

  3. 공기 덮개를 설치합니다.
  4. 시스템 커버를 설치합니다.
  5. 다음 단계를 수행합니다.
    a. 간편 복원 기능을 사용하여 서비스 태그를 복원할 수 있습니다. 간편 복원 기능을 사용하여 시스템 복원 섹션을 참조하십시오.
    b. 서비스 태그를 백업 플래시 디바이스에 백업하지 않은 경우 시스템 서비스 태그를 수동으로 입력합니다.

        시스템 설정 섹션을 사용하여 서비스 태그 수동 업데이트를 참조하십시오.
    c. BIOS 및 iDRAC 버전을 업데이트합니다.
    d. TPM(Trusted Platform Module)을 재활성화합니다. TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드 섹션을 참조하십시오.
  6. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다.

 

 

간편 복원을 사용하여 시스템 복원

 

간편 복원 기능을 사용하면 시스템 보드를 장착한 후에 서비스 태그, 라이센스, UEFI 구성, 시스템 구성 데이터를 

복원할 수 있습니다.
모든 데이터는 백업 플래시 디바이스에 자동으로 백업됩니다. BIOS가 새 시스템 보드를 감지하고 백업 플래시 디바이스에서 

서비스 태그가 감지되면 BIOS가 백업 정보를 복구하라는 메시지를 표시합니다.

 

 

이 작업 정보
아래는 사용할 수 있는 옵션/단계 목록입니다.

 

단계
  1. <Y> 키를 눌러 서비스 태그, 라이센스 및 진단 정보를 복원합니다.
  2. <N> 키를 눌러 Lifecycle Controller 기반 복원 옵션으로 이동합니다.
  3. <F10> 키를 눌러 이전에 생성된 Hardware Server Profile에서 데이터를 복원합니다.

노트: 복원 프로세스가 완료되면 BIOS가 시스템 구성 데이터를 복원하라는 메시지를 표시합니다.

 

  4. <F10> 키를 눌러 이전에 생성된 Hardware Server Profile에서 데이터를 복원합니다.
  5. <Y> 키를 눌러 시스템 구성 데이터를 복원합니다.
  6. 기본 구성 설정을 사용하려면 <N> 키를 누릅니다.

노트: 복구 프로세스가 완료되면 시스템이 재부팅됩니다

 

 

 

서비스 태그 수동 업데이트
시스템 보드를 교체한 후 간편 복원에 장애가 발생하면 이 프로세스를 따라 System Setup을 사용하여 서비스 태그를 

수동으로 입력 합니다.

 

이 작업 정보
시스템 서비스 태그를 알고 있는 경우 System Setup 메뉴를 사용하여 서비스 태그를 입력합니다.

 

단계
  1. 시스템의 전원을 켭니다.
  2. <F2> 키를 눌러 System Setup을 시작합니다.
  3. Service Tag Settings(서비스 태그 설정)을 클릭합니다.
  4. 서비스 태그를 입력합니다.

노트: Service Tag 필드가 비어있는 경우에만 서비스 태그를 입력할 수 있습니다. 
        올바른 서비스 태그를 입력했는지 확인합
니다. 
        입력한 후에는 서비스 태그를 업데이트하거나 변경할 수 없습니다.
        서비스 태그를 잘못 입력하면 시스템 보드를 교체해
야 합니다.

 

  5. OK를 클릭합니다.

 

 

 

TPM(Trusted Platform Module)

 

기술 지원 담당자만 교체할 수 있는 부품입니다.

 

 

TPM(Trusted Platform Module) 업그레이드

 

TPM 제거

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.

노트:
● 운영 체제가 설치 중인 TPM 버전과 호환되는지 확인합니다.
● 최신 BIOS 펌웨어를 다운로드하고 시스템에 설치해야 합니다.
● BIOS가 UEFI 부팅 모드를 활성화하도록 구성되어 있어야 합니다.
주의 : TPM 플러그인 모듈은 설치 후 해당 특정 시스템 보드에 암호화 방식으로 바인딩됩니다. 
         시스템이 켜진 상태에서 설치된
TPM 플러그인을 제거하려고 시도하면 암호화된 바인딩이 손상되어 제거된 TPM을 
         다른 시스템 보드에 설치할 수 없습니다.

         TPM에 저장한 모든 키를 안전하게 옮겼는지 확인하십시오.

 

 

단계
  1. 시스템 보드에서 TPM 커넥터를 찾습니다. 자세한 내용은 를 참조하십시오.
  2. 모듈을 길게 누른 다음, TPM 모듈과 함께 제공된 보안 Torx 8비트를 사용하여 나사를 제거합니다.
  3. 해당 커넥터에서 TPM 모듈을 밀어서 뺍니다.
  4. 플라스틱 리벳을 TPM 커넥터에서 눌러 분리하고 반시계 방향으로 90° 회전시켜 시스템 보드에서 분리합니다.
  5. 플라스틱 리벳을 당겨 시스템 보드의 슬롯에서 꺼냅니다.

 

 

 

TPM 설치

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.

 

단계
  1. TPM의 가장자리 커넥터를 TPM 커넥터 슬롯에 맞춥니다.
  2. 플라스틱 리벳이 시스템 보드의 슬롯에 맞춰지도록 TPM을 TPM 커넥터에 삽입합니다.
  3. 리벳이 제자리에 고정될 때까지 플라스틱 리벳을 누릅니다.
  4. TPM을 시스템 보드에 고정하는 나사를 장착합니다.

그림 5 . TPM 설치

 

사용자용 TPM 초기화

 

단계
  1. TPM을 초기화합니다.
      자세한 정보는 사용자용 TPM 2.0 초기화를 참조하십시오.
  2. TPM Status(TPM 상태)는 Enabled, Activated(사용 가능, 활성화) 로 변경됩니다.
      사용자용 TPM 2.0 초기화

 

단계
  1. 시스템을 부팅하는 동안 F2 키를 눌러 시스템 설정으로 들어갑니다.
  2. System Setup Main Menu(시스템 설정 기본 메뉴) 화면에서 System BIOS(시스템 BIOS) >

      System Security Settings(시스템 보안 설정)를 클릭합니다.
  3. TPM Security(TPM 보안) 옵션에서 On(켜기)을 선택합니다.
  4. 설정을 저장합니다.
  5. 시스템을 재시작합니다. 

 

 

 

컨트롤 패널

 

기술 지원 담당자만 교체할 수 있는 부품입니다.

 

 

오른쪽 컨트롤 패널 분리

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거합니다.

 

단계
  1. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드에서 분리합니다.

노트: 시스템에서 오른쪽 컨트롤 패널을 제거할 때 케이블 어셈블리의 라우팅을 관찰하십시오.

 

  2. 스크루 드라이버를 사용하여 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 2개의 나사를 제거합니다.
  3. 오른쪽 컨트롤 패널과 케이블 어셈블리를 잡고 오른쪽 컨트롤 패널을 밀어 시스템에서 분리합니다.

노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다. 
그림 6 . 오른쪽 컨트롤 패널 분리

 

다음 단계
1. 오른쪽 컨트롤 패널을 설치합니다.

 

 

오른쪽 컨트롤 패널 설치

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거합니다.

 

단계
  1. 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템의 슬롯에 맞추어 밀어 넣습니다.
  2. 시스템의 측면 벽을 통해 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 라우팅합니다.

노트: 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다.

 

  3. 오른쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.
  4. 스크루 드라이버를 사용하여 오른쪽 컨트롤 패널을 시스템에 고정하는 2개의 나사를 조입니다.

노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 7 . 오른쪽 컨트롤 패널 설치

 

다음 단계
1. 공기 덮개를 설치합니다.
2. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다.

 

 

 

왼쪽 컨트롤 패널 분리

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 시스템 커버를 제거합니다. 

  4. 공기 덮개를 제거합니다.

 

단계
  1. 시스템 보드의 커넥터에서 컨트롤 패널 케이블을 연결 해제합니다.
  2. 스크루 드라이버를 사용해 왼쪽 컨트롤 패널 시스템을 고정하는 3개의 나사를 제거합니다.
  3. 컨트롤 패널을 잡고 왼쪽 컨트롤 패널을 밀어 시스템에서 꺼냅니다.

노트: 시스템에서 왼쪽 컨트롤 패널을 제거할 때 케이블의 라우팅을 관찰하십시오.
노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 8 . 왼쪽 컨트롤 패널 분리

 

다음 단계
  1. 왼쪽 컨트롤 패널을 설치합니다.

 

 

 

왼쪽 컨트롤 패널 설치

 

전제조건
  1. 안전 지침에 나와 있는 안전 지침을 따릅니다.
  2. 시스템에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
  3. 공기 덮개를 제거합니다.

 

단계
  1. 왼쪽 컨트롤 패널을 시스템의 슬롯에 맞추어 밀어 넣습니다.
  2. 스크루 드라이버를 사용해 왼쪽 컨트롤 패널 시스템을 고정하는 3개의 나사를 조입니다.
  3. 왼쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템의 측면 벽을 통해 라우팅합니다.

노트: 케이블이 조여지거나 구겨지지 않도록 올바르게 라우팅합니다.

 

  4. 왼쪽 컨트롤 패널 케이블을 시스템 보드의 커넥터에 연결합니다.

노트: 이미지의 숫자는 정확한 단계를 설명하지 않습니다. 이러한 숫자는 순서를 나타냅니다.
그림 9 . 왼쪽 컨트롤 패널 설치

 

다음 단계
  1. 공기 덮개를 설치합니다.
  2. 시스템 내부 작업을 마친 후의 절차를 따릅니다.

 

 

출처: DELL 공식홈페이지(Dell PowerEdge R360 설치 및 서비스 매뉴얼)

 

이상입니다.

 

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